2024年2月18日 目前,国内碳化硅长晶设备主要市场份额已由国内厂商占据,具体为: 此外,天科合达、晶盛机电、同光股份、烁科晶体等企业也已成功研发了碳化硅晶体生长设
了解更多2024年3月22日 该设备专为中国市场定制,并结合半导体行业生产特点,将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合,采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅
了解更多2023年11月30日 综合来看,国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力,大部分设备类型都已有国产替代方案,在碳化硅产业爆发的情况下,未来碳化硅设备市场也将不断增大,预计
了解更多2024年3月22日 该设备专为中国市场定制,并结合半导体行业生产特点,将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合,采用PVT法 (物理气相传输工艺)生产碳化硅
了解更多2023年5月8日 在平行论坛“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”中,特思迪半导体工艺部部长孙占帅带来了“先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造”议题演讲。 从抛光工艺和
了解更多2023年2月26日 碳化硅:大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. ......................................................................................................... 3. 1.1、 驱动因素一:车
了解更多2023年9月27日 CVD是主流外延技术。 外延是一种常用的单晶薄膜制备技术,和Si器件工艺有所区别,几乎所有的SiC电力电子器件工艺均在4H-SiC同质外延层上实现,衬底只是起
了解更多我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计,同时兼容6英寸、4英寸外延片生长,是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。
了解更多2023年11月23日 产品详情. 在线咨询. 碳化硅简介: 碳化硅又称金刚砂或耐火砂,用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块,经破碎、酸碱
了解更多2023年3月13日 晶体制备. 由于物理的特性,碳化硅材料拥有很高的硬度,目前仅次于金刚石,因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。. 以PVT法为例,碳化硅晶体制备面临以下困难:. 温场控制困难、生
了解更多2023年4月25日 一、晶体生长设备领先厂商,碳化硅业务加速成长. (一)晶升股份:深耕晶体生长设备十余年,产品品类持续拓展. 聚焦半导体晶体生长设备,技术迭代推动产品品类拓宽。. 南京晶升装备股份有限公 司(
了解更多2022年4月1日 晶盛机电成立于 2006 年,是国内晶体生长设备领域 的龙头企业。公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售,开拓晶体硅生长设备和加工设 备在光伏和半导体领域的应用,布局蓝宝石、碳化硅新材料产
了解更多2022年10月18日 2.光伏:下游竞争性扩产趋势强化公司长晶炉龙头地位. 在下游客户竞争性扩产趋势下,公司订单持续保持快速增长态势,公司目前在手订单量已可支撑公司未来 2-3 年的收入增速。. 2017 年以来,公司新增订单和设备销售收入均保持快速增长,根据公司公
了解更多碳化硅化学气相沉积外延设备. 碳化硅外延设备属半导体设备领域,占据第三代半导体产业链上游关键环节。. 我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计,同时兼容6英寸、4英寸外延片生长,是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主 ...
了解更多2024年2月18日 碳化硅的切磨抛既直接关系到衬底加工的效率和产品良率,又能间接降低国产厂商的生产成本,进而对碳化硅的市场推广产生积极影响。从技术路线上来说,国内外切磨抛环节的差距不大,但在设备的精度和稳定性上,国产设备仍需持续发力,以进一步提高市场
了解更多2023年11月12日 综合来看,国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力,大部分设备类型都已有国产替代方案,在碳化硅产业爆发的情况下,未来碳化硅设备市场也将不断增大,预计此轮利好将持续2-3年,在此期间碳化硅设备需求将持续增长,将为国内设备厂商带来巨大的发展
了解更多2022年3月22日 切片机:碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似,但因为碳化硅属于硬质材料(莫 氏硬度达 9.5,除金刚石以外世界上第二硬的材料),切割难度 ...
了解更多2022年9月30日 原标题:东尼电子:碳化硅衬底良率稳步提升,市场来年面临洗牌. 集微网消息,9月29日下午,浙江东尼电子股份有限公司(证券简称:东尼电子,证券代码:603595)在总部召开2022年度第二次临时股东大会,就《关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式 ...
了解更多2023年2月11日 此外,除了碳化硅晶体生长外,后端工艺流程仍面临较大困难: 切割难度大:碳化硅硬度与金刚石接近,切割、研磨、抛光技术难度大,工艺水平 的提高需要长期的研发积累,也需要上游设备商特殊设备的配套开发。目前碳化硅 切片加工技术主要包括固结、
了解更多2024年1月6日 全力冲刺设备进场. 1月4日,在山西转型综改示范区中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目建设现场,1.6万平方米的厂房高高矗立,近200名建设者克服严寒,坚守一线,正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等,为月底设备进场全力冲刺
了解更多2023年9月12日 智通财经APP讯,凯龙高科(300912.SZ)发布公告,公司同意全资子公司凯龙蓝烽新材料科技有限公司(以下简称“蓝烽科技”)将“重结晶碳化硅DPF配套设备”出售给控股子公司江苏观蓝新材料科技有限公司(以下简称“江苏观蓝”),该资产为公司首次公开发行的募投项目“年产200万升柴油机排气细微颗粒...
了解更多2024年1月12日 日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切割设备,可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍,首批产品已交付客户。 由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼,硬度是硅的1.8倍,因此切割难度较大。
了解更多2023年11月30日 2025市场达200亿,碳化硅关键设备企业迎历史机遇. 作者 liu, siyang. 11月 11, 2023. 近年来,新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应用领域成为功率半导体产业的持续增长点,SiC MOSFET 和 IGBT 等功率半导体获得了前所未有的关注。. 在全球碳化硅功率 ...
了解更多2023年7月7日 英杰电气:为碳化硅制造设备配套 电源 盛美半导体: 推出新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。这是该公司第一款Post-CMP清洗设备,可用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,其中6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅衬底制造 ...
了解更多2024年3月18日 中国粉体网讯 碳化硅(SiC)是一种性能优异的结构陶瓷材料。 碳化硅零部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件,其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性,能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境,因此 广泛应用于外延生长设备 ...
了解更多2020年8月24日 • 提供配套的裂片扩片设备,为客户提供完整的解决方案 • 工艺成熟,可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切 应用领域 • 碳化硅电力电子器件的晶圆的切割 • 碳化硅基氮化镓射频芯片的切割 加工效果 厚度175um的SiC晶圆切割效果 厚度350um的
了解更多2024年1月5日 1月4日,在山西转型综改示范区中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目建设现场,1.6万平方米的厂房高高矗立,近200名建设者克服严寒,坚守一线,正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等,为月底设备进场全力冲刺。
了解更多2024年2月3日 碳化硅烧结炉产品介绍:. CX-SCSF系列碳化硅烧结炉炉是一种立式上出料间歇式感应加热炉,最高工作温度为2400°C。. 碳化硅烧结炉用途:. 主要用于硬质合金、粉沫冶金行业生产各种粒度的碳化钨粉、碳化钛粉、碳化钒粉等金属粉沫及复合金属粉沫。. 可
了解更多